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BCM65452A0IFSBG 是 Broadcom 公司生產(chǎn)的一款多端口 G.fast 解決方案的集成電路產(chǎn)品。
這款產(chǎn)品具備以下特點:
1.16端口 G.fast 解決方案:BCM65452A0IFSBG 支持多達16個 G.fast 接口,適用于DSLAM、MDU(多住戶單元)和DPU(數(shù)據(jù)路徑單元)部署。
2.集成AFE:這款芯片集成了模擬前端(AFE),支持多達20條線路。
3.SerDes 支持:擁有16個SerDes通道,速度從1G到25G,支持靈活的網(wǎng)絡接口(有無G.999.1的以太網(wǎng)),線路卡級綁定和矢量化。
4.多模式和自動模式支持:每個通道可以選擇支持 G.fast、G.mgfast 和 xDSL 協(xié)議,并內置矢量化支持。
5.功率管理:支持高級系統(tǒng)級功率管理功能,包括集成的DC/DC AVS控制器和RPF支持。
6.封裝:采用29 x 29 mm Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA)封裝,有1033個焊球,0.8 mm間距,并嵌入了熱擴散器。
7.工藝技術:使用16 nm CMOS技術。
8.溫度范圍:支持從-40°C到+85°C的環(huán)境溫度操作。
9.產(chǎn)品系列:BCM65452A0IFSBG 是 BCM65450 系列產(chǎn)品之一,該系列還包括其他不同配置的 G.fast 解決方案。
這款產(chǎn)品適用于中央辦公室機柜、MDU 和 DPU 銅接入網(wǎng)絡,以及5G回傳等應用場景。BCM65452A0IFSBG 能夠提供高達1Gbps的對稱千兆服務,并支持 G.fastback ITU 標準,該標準允許將多個銅線捆綁成一個大管道,從而實現(xiàn)更遠距離的千兆速度。
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
SILICON
模塊
1000
SiWG917Y SoC 模塊 Wi-Fi 6 2.4 GHz 藍牙 LE 5.4 集成天線、2MB PSRAM(集成電路封裝)、8MB 閃存
答:所有上架的在線商品均可在線即可下單,但也考慮到現(xiàn)貨庫存流動性比較大,目前還無法做到100%的精準。如有異常,您可以在線聯(lián)系我公司并給出對應的 解決方案。
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Broadcom Corporation (博通公司)是全球領先的有線和無線通信 半導體公司。其產(chǎn)品實現(xiàn)向家庭、 辦公室和移動環(huán)境以及在這些環(huán)境中傳遞語音、 數(shù)據(jù)和多媒體。 Broadcom 為計算和網(wǎng)絡設備、數(shù)字娛樂和寬帶 接入產(chǎn)品以及移動設備的制造商提供業(yè)界最廣泛的、 一流的片上系統(tǒng)…
BCM56820B0KFSBLG
【買家必讀】:電子元器件是專業(yè)型的產(chǎn)品,技術含量較高,本身可能存在多種品牌,后輟與封裝,可能導致參數(shù)與性能的差異,如有不慎,很有可能導致元器件購買錯誤,為了更好的解決您的問題,所以請您務必在下單前,將產(chǎn)品的封裝、后綴告訴我們。以便我們能準確迅速的為您查…BCM84884B0KFSBG
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