晶圓代工廠聯(lián)電總經理在股東會上表示,在5G、電動車與物聯(lián)網等快速成長趨勢下,裝置硅含量增加,預計今年晶圓需求持續(xù)成長。
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報告指出,其中 AR 支出規(guī)模將以 49.0% 的五年 CAGR 快速增長,VR 支出規(guī)模以 41.5% 的五年 CAGR 保持穩(wěn)定增長。VR 技術在 2022-2026 的五年預測期內仍是用戶關注的主要領域,將吸引約 70% 左右的 AR / VR 市場相關投資。
據(jù)報道,福斯(Volkswagen AG)執(zhí)行長于本周三(5月25日)在達沃斯世界經濟論壇會場旁受訪時表示,芯片供給出現(xiàn)明顯改善跡象,福斯全球產量在今年剩余時間內可望反彈。福斯集團5月4日公布2022年第1季財報時就已表示、芯片供應可望在下半年轉佳。微控制器(MCU)供貨商微芯科技5…
道生物聯(lián)近日宣布完成億元人民幣A輪融資,據(jù)悉,本輪融資的資金將主要用于市場推廣和新產品的研發(fā)。
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聯(lián)發(fā)科目前在兩大領域已布局一段時間,現(xiàn)階段也陸續(xù)看到市場導入,其中,車聯(lián)網產品已拿到眾多車廠訂單,預期下半年及明年就會看到搭載聯(lián)發(fā)科 5G 芯片的汽車問世,今年會先從亞洲市場開始,明年再進入歐美市場。
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據(jù)報導,據(jù)知情人士透露,全球最大的晶圓代工制造商商臺積電正考慮在新加坡建立半導體晶圓廠,以幫助解決全球供應短缺的問題,對此,臺積電表示,不排除任何可能性,但臺積電目前沒有任何具體的計劃。
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