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比亞迪半導(dǎo)體推出緊湊型DIP25-B封裝全塑封IPM模塊

DIP25-B IPM 是比亞迪半導(dǎo)體最新推出的一款緊湊型封裝全塑封 IPM 模塊，主要應(yīng)用于較低功率的變頻驅(qū)動，如空調(diào)風(fēng)機(jī)、冰箱和洗衣機(jī)等。

來源：本站時(shí)間：2023-02-04 所屬欄目：行業(yè)資訊
到2032年底，邊緣人工智能市場將達(dá)到近400億美元

在預(yù)測期內(nèi)，電信、IT、電子和汽車等終端使用行業(yè)對邊緣人工智能的需求不斷增長，從而擴(kuò)大了市場規(guī)模。此外，不斷增長的工作量和不斷上升的智能應(yīng)用正在加速邊緣AI市場。

來源：本站時(shí)間：2023-02-03 所屬欄目：行業(yè)資訊
英特爾、三星、愛立信和IBM正共同研發(fā)下一代芯片

三星、愛立信、IBM 和英特爾將在設(shè)備性能、芯片和系統(tǒng)級、可回收性、環(huán)境影響和可制造性等領(lǐng)域攜手合作。

來源：本站時(shí)間：2023-02-02 所屬欄目：行業(yè)資訊
北京今年將新增1萬個(gè)5G基站

2 月 2 日消息，北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局 1 月 30 日召開市經(jīng)濟(jì)和信息化工作會，提出 2023 年全市規(guī)上工業(yè)增加值增速目標(biāo) 4%，軟件信息服務(wù)業(yè)營收增速目標(biāo) 10.5%，數(shù)字經(jīng)濟(jì)增加值增速目標(biāo) 6.5%，同時(shí)新增 1 萬個(gè) 5G 基站。

來源：本站時(shí)間：2023-02-02 所屬欄目：行業(yè)資訊
國芯科技：汽車電子芯片去年銷售超過400萬顆，出貨量同比增加十倍以上

國芯科技2022年公司的汽車電子芯片實(shí)現(xiàn)400余萬顆的銷售，出貨量同比增加十倍以上。

來源：本站時(shí)間：2023-02-01 所屬欄目：行業(yè)資訊
首個(gè)里程牌！中國電信成功研發(fā)出5G國產(chǎn)化pRRU

中國電信研究院成功研發(fā)5G擴(kuò)展型小基站國產(chǎn)化pRRU，芯片和器件國產(chǎn)化率達(dá)100%，實(shí)現(xiàn)了小基站產(chǎn)品國產(chǎn)化研發(fā)的首個(gè)里程碑，推動了小基站設(shè)備國產(chǎn)芯片的應(yīng)用和發(fā)展。

來源：本站時(shí)間：2023-01-30 所屬欄目：行業(yè)資訊
三星 Galaxy S23 系列國內(nèi)發(fā)布會定檔 2 月 10 日

三星 Galaxy S23 系列將于北京時(shí)間 2 月 2 日凌晨 2 點(diǎn)發(fā)布，目前具體配置已經(jīng)曝光。

來源：本站時(shí)間：2023-01-30 所屬欄目：行業(yè)資訊
三星Galaxy A14 5G智能手機(jī)已在美國上市

三星近期宣布了 2023 年首款 Galaxy A 智能手機(jī) ——Galaxy A14 5G。

來源：本站時(shí)間：2023-01-13 所屬欄目：行業(yè)資訊
英特爾與Meta合作，Quest VR頭顯可直接與電腦Wi-Fi芯片連接

英特爾和 Meta 聯(lián)手開發(fā)了一種新的方式。如果你的電腦配置是 AX1690 Wi-Fi 芯片，那么可以將 Oculus Quest 頭戴設(shè)備直接連接到游戲 PC。

來源：本站時(shí)間：2023-01-12 所屬欄目：行業(yè)資訊
SK海力士引入AI技術(shù)，提高半導(dǎo)體生產(chǎn)效率及良品率

據(jù)外媒報(bào)道，在 2017 年谷歌人工智能程序 AlphaGo 打敗李世石等一眾人類圍棋高手之后，外界就已意識到了人工智能的巨大潛力，在工業(yè)生產(chǎn)及人們生活中，有著廣闊的應(yīng)用前景。

來源：本站時(shí)間：2023-01-11 所屬欄目：行業(yè)資訊
高通驍龍 8 Gen 3 芯片將由臺積電與三星共同代工

據(jù)臺灣地區(qū)工商時(shí)報(bào)報(bào)道，晶圓代工龍頭臺積電 3 納米制程技術(shù)已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)，據(jù)半導(dǎo)體專家研究，臺積電 3 納米良率最高可達(dá)到 80%，外媒援引消息透露，高通下一代驍龍 8 Gen 3 將向三星和臺積電采購，而臺積電占大部分的芯片組，原因可能是兩者之間的良率差距。

來源：本站時(shí)間：2023-01-09 所屬欄目：行業(yè)資訊
豪威發(fā)布全新車用SoC，適用于汽車360度環(huán)視系統(tǒng)和后視攝像頭

豪威集團(tuán)在 CES 2023 國際消費(fèi)電子展發(fā)布了用于汽車 360 度環(huán)視系統(tǒng)（SVS）和后視攝像頭（RVC）的全新 130 萬像素 OX01E20 系統(tǒng)級芯片（SoC）。

來源：本站時(shí)間：2023-01-06 所屬欄目：行業(yè)資訊