Omdia 數(shù)據(jù)顯示,全球智能家居市場預(yù)計(jì)將從 2021年開始持續(xù)增長疲軟,直至 2023 年恢復(fù)上行軌跡。
中國移動(dòng)研究院和中國移動(dòng)紫金(江蘇)創(chuàng)新研究院正式發(fā)布了全球首款 2.6GHz 5G 一體化家庭基站。
射頻芯片龍頭廠商Qorvo正在削減聯(lián)電集團(tuán)訂單量,并已經(jīng)于財(cái)報(bào)中提列1.1億美元預(yù)算,用于支付給委外晶圓代工廠的長約違約金。
據(jù)報(bào)道,25日晚間,供應(yīng)鏈傳出臺(tái)積電因應(yīng)通貨膨脹、成本上揚(yáng),明年1月起將續(xù)調(diào)漲晶圓代工價(jià)格,先進(jìn)制程平均調(diào)漲幅度3%,成熟制程約調(diào)漲5%-6%。受通膨等因素影響,電視、手機(jī)等消費(fèi)電子需求趨緩,下半年半導(dǎo)體市況備受關(guān)注,市場也傳出半導(dǎo)體供應(yīng)鏈調(diào)節(jié)庫存,晶圓代工廠成…
在新能源汽車產(chǎn)銷兩旺的背景下,8月份以來,產(chǎn)業(yè)鏈上市公司陸續(xù)發(fā)布投資、擴(kuò)產(chǎn)相關(guān)動(dòng)態(tài)。
8月24日,據(jù)報(bào)道,業(yè)內(nèi)人士透露,NAND閃存的價(jià)格將在2022年下半年進(jìn)一步下降,因?yàn)楣?yīng)商處理過剩庫存的壓力越來越大。
世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)局將芯片銷售額今年的市場前景從之前的 16.3% 下調(diào)至 13.9%。到 2023 年,它預(yù)計(jì)芯片銷售額僅增長 4.6%,是自 2019 年以來的最低增速。
在自動(dòng)駕駛SoC行業(yè),市場正逐漸整合成一些非常大的參與者并推動(dòng)ADAS芯片市場的發(fā)展。市場機(jī)構(gòu)預(yù)測,到2024年,ADAS在全球汽車出貨量中的滲透率將達(dá)到78.7%。
作為全球領(lǐng)先的無線通信模組及解決方案提供商,美格智能正式向行業(yè)推出全新GNSS單頻定位模組SGM308
聯(lián)電已取得英飛凌、恩智浦、德州儀器等車用芯片大廠大單,且近期在爭取22nm相關(guān)車用認(rèn)證。另外,聯(lián)電已拿下八大車用芯片領(lǐng)域關(guān)鍵認(rèn)證,涵蓋功率半導(dǎo)體、WiFi/藍(lán)牙等無線通訊、毫米波雷達(dá)傳感器、Auto AP、MCU、CIS傳感器、OLED/LCD驅(qū)動(dòng)IC、微機(jī)電感測器等。
三星強(qiáng)攻晶圓代工先進(jìn)制程,繼6月底宣布3nm領(lǐng)先業(yè)界量產(chǎn)后,4nm在良率顯著提升下,正著手?jǐn)U產(chǎn),預(yù)計(jì)今年第4季每月新增上看2萬片產(chǎn)能,并規(guī)劃在4nm豪擲約5萬億韓元投資。
高通(Qualcomm)正計(jì)劃再次進(jìn)軍服務(wù)器處理器市場,減少對(duì)智能手機(jī)的依賴,挑戰(zhàn)英特爾(Intel)。
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