6月17日,兆易創(chuàng)新在投資者互動平臺回應(yīng)投資者關(guān)于“車規(guī)級MCU產(chǎn)品GD32A5兩個月內(nèi)可以量產(chǎn)么”的提問時表示,公司40nm車規(guī)MCU產(chǎn)品已經(jīng)給客戶送樣。兆易創(chuàng)新同時披露,2022年一季度“經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額”變動原因主要是本季度公司積極加強供應(yīng)鏈管理,保證產(chǎn)能供…
臺積電首度推出采用納米片晶體管(GAAFET)架構(gòu)的2nm(N2)制程工藝,將于2025年量產(chǎn)。
根據(jù)集邦咨詢的研究,消費級MLCC的價格在2021年1季度至22年1季度期間平均下降了5-10%。為進一步刺激需求,MLCC供應(yīng)商在2Q22進一步下調(diào)了3-5%的價格。事實上,價格已經(jīng)下降到一些低端消費級MLCC的材料成本水平。
新華三智能終端首款Wi-Fi 7家用路由器全球首次亮相,路由器型號為H3C Magic BE18000,采用了高通新一代四核芯片,支持最大320MHz頻寬。
馬來西亞是全球半導(dǎo)體生產(chǎn)重鎮(zhèn),英飛凌、安森美及意法半導(dǎo)體、恩智浦等指標整合元件廠(IDM)都在當(dāng)?shù)卦O(shè)廠,主攻MOSFET等功率半導(dǎo)體等產(chǎn)品?,F(xiàn)階段MOSFET供應(yīng)持續(xù)吃緊,馬來西亞當(dāng)?shù)卣显S因缺工而無力承接新接單,恐使得MOSFET交期再度拉長。
6月13日消息,意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,ST)宣布推出一個新平臺,以加速推出數(shù)字汽車鑰匙,使消費者可以通過移動設(shè)備無鑰匙訪問車輛。
3GPP RAN于2020年第二季度啟動R17標準研究與制定工作,歷時2年3個月后終于完成。R17讓更多5G系統(tǒng)增強功能逐步走向成熟,將5G持續(xù)擴展至全新終端、應(yīng)用和商用部署。
瑞薩電子宣布,已與Reality AI達成最終協(xié)議,以全現(xiàn)金交易方式收購這家嵌入式AI解決方案供應(yīng)商。
報道進一步指出,到 2024 年,先進芯片供應(yīng)缺口恐高達20%。這將對依賴它們的行業(yè)產(chǎn)生連鎖反應(yīng),例如人工智能、高性能計算和自動駕駛汽車。
日本大型半導(dǎo)體材料企業(yè)紛紛開始漲價,日本硅晶圓大廠勝高(SUMCO)到2024年將把基板材料的硅晶圓價格提高30%!
業(yè)內(nèi)人士表示,LED照明產(chǎn)品所使用的發(fā)光芯片(二三極管)和驅(qū)動IC,這兩類芯片在今年價格開始出現(xiàn)回落,再加上去年居高不下的海運價格現(xiàn)在也一路走低。
據(jù)消息人士表示,DDR5芯片的價格可能會下降,并在2022年底左右接近DDR4芯片,從而使DDR5的滲透率在2023年大幅上升。
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