三星強攻晶圓代工先進制程，繼6月底宣布3nm領(lǐng)先業(yè)界量產(chǎn)后，4nm在良率顯著提升下，正著手擴產(chǎn)，預(yù)計今年第4季每月新增上看2萬片產(chǎn)能，并規(guī)劃在4nm豪擲約5萬億韓元投資。
高通（Qualcomm）正計劃再次進軍服務(wù)器處理器市場，減少對智能手機的依賴，挑戰(zhàn)英特爾（Intel）。
為了不重蹈”AMD搶食Intel CPU事件“，晶圓代工巨頭臺積電3nm N3制程在完成技術(shù)研發(fā)及試產(chǎn)后將迅速于今年9月進入量產(chǎn)。預(yù)計第三季下旬投片量開始大幅拉升，第四季月投片量將達上千片水準，開始進入量產(chǎn)階段。設(shè)備業(yè)者指出，以臺積電N3制程試產(chǎn)情況來看，預(yù)期9月進入量產(chǎn)后…
本文將討論 WiFi 市場和應(yīng)用，特別關(guān)注新的 WiFi 6E 和 WiFi 7 標準。
8月19日報道，工信部將立足產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀，分階段出臺5G毫米波頻段頻率使用規(guī)劃；并根據(jù)基礎(chǔ)電信運營企業(yè)需求，推動2G、3G向5G頻率重耕，提高頻譜資源使用效率。
據(jù) DIGITIMES 報道，IC 分銷商的消息人士稱，Wi-Fi 6 SoC 的需求一直很強勁，Realtek Semiconductor 等供應(yīng)商仍無法完成他們手中的訂單。
8月18日消息，據(jù)臺媒報道，芯片廠商的消息人士透露，WiFi 6 系統(tǒng)芯片的需求一直強勁，瑞昱半導(dǎo)體等供應(yīng)商仍然無法履行訂單。
近日，聯(lián)發(fā)科5G產(chǎn)品最新成員T830平臺亮相登場。T830采用4nm制程工藝和Arm Cortex-A55四核CPU，搭載M80基帶， 支持3GPP R16標準和Sub-6GHz全頻段5G網(wǎng)絡(luò)，5G速率高達7Gbps。聯(lián)發(fā)科借此致力將 5G 優(yōu)勢拓展到家庭和企業(yè)領(lǐng)域。
據(jù)臺媒工商時報報道，近期有關(guān)臺積電可能延遲3納米產(chǎn)能建設(shè)速度的消息頻傳，但臺積電重申3納米擴產(chǎn)將維持原計劃進行。業(yè)界人士指出，今年底蘋果將是第一家采用3納米投片客戶。
據(jù)報道，聯(lián)發(fā)科今（17）日宣布，搭載聯(lián)發(fā)科5GNR NTN衛(wèi)星連網(wǎng)功能芯片的智能手機已在實驗室環(huán)境測試中成功連線衛(wèi)星，此次是5G手機首次支持非地面網(wǎng)絡(luò)的雙向資料傳輸。
報道指出，高通正在經(jīng)歷“砍單行動”，目前已經(jīng)減少驍龍8系列訂單約15%，并將在年底將兩款旗艦移動芯片降價40%左右。
據(jù)歐洲行業(yè)媒體報道，藍牙芯片領(lǐng)域知名廠商Nordic旗下IPD（IP設(shè)計）部門日前啟動組建RISC-V架構(gòu)內(nèi)核設(shè)計團隊，為公司芯片產(chǎn)品開發(fā)開源架構(gòu)微控制器內(nèi)核。
電話咨詢：86-755-83294757
企業(yè)QQ：1668527835/ 2850151598/?2850151584/ 2850151585
服務(wù)時間：9:00-18:00
聯(lián)系郵箱：chen13410018555@163.com/sales@hkmjd.com
公司地址：廣東省深圳市福田區(qū)振中路新亞洲國利大廈1239-1241室
CopyRight?2022 版權(quán)歸明佳達電子公司所有 粵ICP備05062024號-12
官方二維碼
友情鏈接:
最新資訊
