超緊湊、彈性的存儲器芯片提高了面向通信、地球觀測、科學和邊緣計算的衛(wèi)星的高級任務的SWaP。8GB DDR4的合格工程樣片 (EM) 現(xiàn)已發(fā)布，飛行正片 (FM) 正在制造中，計劃于2025年初推出。超快、高密度8GB DDR4存儲器提供與較小的4GB DDR4選項相同的外形尺寸和引腳兼容性-是…
超緊湊、彈性的存儲器芯片提高了面向通信、地球觀測、科學和邊緣計算的衛(wèi)星的高級任務的SWaP。8GB DDR4的合格工程樣片 (EM) 現(xiàn)已發(fā)布，飛行正片 (FM) 正在制造中，計劃于2025年初推出。
超快、高密度8GB DDR4存儲器提供與較小的4GB DDR4選項相同的外形尺寸和引腳兼容性-是下一代設計的理想選擇。新的高速8GB DDR4存儲器支持2400MT/s的傳輸速率。它對高達60 MeV.cm2/mg 的單粒子閂鎖 (SEL) 具有免疫力。此外，該器件提供100 krad總電離劑量 (TID)，我們有高達60 MeV.cm2/mg的SEU數(shù)據(jù)。
Teledyne e2v 雙倍容量太空級8GB DDR4內(nèi)存芯片Teledyne e2v 宣布其8GB宇航級DDR4存儲器成功通過宇航認證，這是其太空邊緣計算解決方案的一部分。
這也標志著Teledyne e2v的DDR4初步認證的結束，包括所有的篩選（溫度循環(huán)、結構分析、C-SAM/共焦掃描聲學顯微鏡、預處理、溫度濕度偏差……）和輻射測試。隨著對緊湊型高密度存儲器的需求激增，Teledyne e2v 強調(diào)其新的存儲器芯片與當今所有的高端宇航級處理器件兼容。這個長長的處理器列表包括AMD/Xilinx VERSALR ACAP、宇航級FPGA、MPSOC、Microchip RT PolarFire 以及許多專有 的ASIC 產(chǎn)品。
“高速存儲器是現(xiàn)代數(shù)據(jù)密集型衛(wèi)星的關鍵器件。新的8GB器件與我們之前的4GB器件的緊湊外形相同，存儲密度卻翻了一倍。此外，憑借多種溫度等級和高達NASA 1級的認證選項，Teledyne e2v可提供多樣化、堅固耐用且用途廣泛的宇航級產(chǎn)品組合?！睌?shù)據(jù)、處理系統(tǒng)營銷和業(yè)務開發(fā)經(jīng)理 Thomas Guillemain 說道。
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