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產(chǎn)品說明:具有 2G 回退的全球超小型 HSPA/GSM 模塊
封裝:LGA-96產(chǎn)品說明:多無線 MCU 模塊,Open CPU 架構(gòu),帶內(nèi)置 PCB 天線
封裝:Module產(chǎn)品說明:基于主機的專業(yè)級 Wi-Fi 802.11ac 和藍牙 5 模塊
封裝:LGA產(chǎn)品說明:帶 u-connectXpress 軟件和內(nèi)置天線的 stand-alone 多無線模塊
封裝:LGA產(chǎn)品說明:多協(xié)議模塊 CYW55512, Wi-Fi 6 DB, BT+BLE audio, PCB antenna
封裝:SMD產(chǎn)品說明:配有內(nèi)置天線 和 NFC 的獨立藍牙低功耗模塊
封裝:LGA產(chǎn)品說明:多協(xié)議模塊 CYW55512, Wi-Fi 6 DB, BT+BLE audio, 1 antenna pin
封裝:SMD產(chǎn)品說明:多協(xié)議模塊 CYW55511, Wi-Fi 6 SB, BT+BLE audio, PCB antenna
封裝:SMD產(chǎn)品說明:多協(xié)議模塊 CYW55511, Wi-Fi 6 SB, BT+BLE audio, 1 antenna pin
封裝:SMD產(chǎn)品說明:適用于多區(qū)域用途的LTE Cat 1模塊
封裝:LGA-100產(chǎn)品說明:適用于多區(qū)域用途的LTE Cat 1模塊
封裝:LGA-100產(chǎn)品說明:適用于北美地區(qū)的LTE Cat 1模塊
封裝:LGA-100產(chǎn)品說明:適用于北美地區(qū)的LTE Cat 1模塊
封裝:LGA-100產(chǎn)品說明:采用小尺寸封裝的單?;蚨嗄?LTE Cat 1 模塊
封裝:LGA-100產(chǎn)品說明:采用小尺寸封裝的單?;蚨嗄?LTE Cat 1 模塊
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