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品牌
參數(shù)描述
起訂量
庫(kù)存
購(gòu)買數(shù)量
單價(jià)
操作
產(chǎn)品說明:高性能、低功耗的 Type-C 音頻芯片
封裝:BGA-48產(chǎn)品說明:高性能、低功耗的 Type-C 音頻芯片
封裝:QFN-50產(chǎn)品說明:高性能、低功耗的 Type-C 音頻芯片
封裝:FCCSP-134產(chǎn)品說明:業(yè)界第一個(gè)12nm運(yùn)動(dòng)手表SoC平臺(tái)
封裝:BGA產(chǎn)品說明:新一代高集成高性價(jià)比藍(lán)牙音頻SoC,支持雙模藍(lán)牙5.3
封裝:BGA產(chǎn)品說明:藍(lán)牙音頻SoC,支持藍(lán)牙5.3
封裝:BGA產(chǎn)品說明:高度集成的藍(lán)牙SoC,支持雙模藍(lán)牙5.3,支持一拖二連接
封裝:BGA產(chǎn)品說明:BES2600IHC系列采用雙核Arm MCU,支持藍(lán)牙5.3
封裝:QFN產(chǎn)品說明:藍(lán)牙音頻SoC,支持藍(lán)牙5.3,支持混合主動(dòng)降噪和AI通話降噪
封裝:QFN產(chǎn)品說明:超低功耗藍(lán)牙音頻SoC,支持藍(lán)牙5.3
封裝:BGA電話咨詢:86-755-83294757
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