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規(guī)格型號(hào)
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參數(shù)描述
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單價(jià)
操作
產(chǎn)品說明:GaAs pHEMT MMIC 低噪聲放大器,4.8 至 6.0 GHz
封裝:16-VFQFN產(chǎn)品說明:帶芯片天線的 SmartMesh IP 無線 802.15.4e PCBA 模塊
封裝:66-SMD 模塊產(chǎn)品說明:SmartMesh IP 節(jié)點(diǎn) 2.4GHz 802.15.4e 無線片上單芯片
封裝:72-VFQFN產(chǎn)品說明:18 GHz 至 44 GHz、砷化鎵、pHEMT、MMIC、1/2 W 功率放大器
封裝:LFCSP-16產(chǎn)品說明:砷化鎵、HBT、MMIC、低相位噪聲放大器,6 GHz 至 14 GHz
封裝:LFCSP-6產(chǎn)品說明:四通道、16位、2.4 GSPS、TxDAC+?數(shù)模轉(zhuǎn)換器
封裝:88-LFCSP產(chǎn)品說明:雙通道、11位、高動(dòng)態(tài)范圍、2.8 GSPS、TXDAC+?數(shù)模轉(zhuǎn)換器
封裝:88-LFCSP產(chǎn)品說明:數(shù)模轉(zhuǎn)換器 - DAC,16 通道
封裝:WFQFN-40產(chǎn)品說明:數(shù)模轉(zhuǎn)換器 - DAC,16 通道
封裝:WFQFN-40產(chǎn)品說明:具 10ppm/oC 基準(zhǔn)的雙通道、10 位 PWM 至 VOUT DAC
封裝:MSOP-12產(chǎn)品說明:八通道16位nanoDAC+,內(nèi)置2 PPM/°C基準(zhǔn)電壓源和SPI接口
封裝:TSSOP-20產(chǎn)品說明:數(shù)模轉(zhuǎn)換器 - DAC,16 通道
封裝:WLCSP-64產(chǎn)品說明:八通道16位nanoDAC+,內(nèi)置2 PPM/°C基準(zhǔn)電壓源和SPI接口
封裝:TSSOP-20產(chǎn)品說明:12 位數(shù)模轉(zhuǎn)換器 1 16-LFCSP(3x3)
封裝:LFCSP-16產(chǎn)品說明:多范圍、12位、單極性電壓輸出型DAC
封裝:TSSOP-16產(chǎn)品說明:數(shù)模轉(zhuǎn)換器 - DAC,16 通道
封裝:WLCSP-64電話咨詢:86-755-83294757
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