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產(chǎn)品說(shuō)明:IPM 模塊 G1系列 7單元 1200V 150A 電源模塊
封裝:Module產(chǎn)品說(shuō)明:IPM 模塊 G1系列 6單元 1200V 200A 電源模塊
封裝:Module產(chǎn)品說(shuō)明:IPM 模塊 G1系列 6單元 650V 300A 電源模塊
封裝:Module產(chǎn)品說(shuō)明:IPM 模塊 G1系列 6單元 1200V 150A 電源模塊
封裝:Module產(chǎn)品說(shuō)明:IPM 模塊 G1系列 6單元 650V 150A 電源模塊
封裝:Module產(chǎn)品說(shuō)明:雙極性 電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 功率 MOSFET SPI 38-HTSSOP
封裝:HTSSOP38產(chǎn)品說(shuō)明:帶嵌入式 LIN 和 HS-CAN 的門致動(dòng)器驅(qū)動(dòng)器,支持選擇性喚醒
封裝:LQPF64產(chǎn)品說(shuō)明:第七代服務(wù)器管理處理器
封裝:TFBGA-624產(chǎn)品說(shuō)明:CAN 信號(hào)改進(jìn)能力收發(fā)器,帶待機(jī)模式
封裝:SO-8產(chǎn)品說(shuō)明:ARM微控制器 - MCU 配備 Arm? Cortex?-M33、DSP 和 GPU 內(nèi)核的 i.MX RT500 交叉 MCU
封裝:WLCSP-141產(chǎn)品說(shuō)明:20 V、4 A同步降壓DC-DC穩(wěn)壓器
封裝:LFCSP-24產(chǎn)品說(shuō)明:IPM 模塊 G1系列 7單元 1200V 100A 電源模塊
封裝:Module產(chǎn)品說(shuō)明:IPM 模塊 G1系列 7單元 650V 100A 電源模塊
封裝:Module產(chǎn)品說(shuō)明:IPM 模塊 G1系列 7單元 1200V 100A 電源模塊
封裝:Module產(chǎn)品說(shuō)明:IPM 模塊 G1系列 6單元 650V 100A 電源模塊
封裝:Module產(chǎn)品說(shuō)明:HVIGBT模塊 X系列 dual型 2單元 1700V 1200A 電源模塊
封裝:Module電話咨詢:86-755-83294757
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