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產(chǎn)品說明:電源開關 IC - POE / LAN WLAN 單芯片 11n 2x2 - 雙頻 USB
封裝:QFN產(chǎn)品說明:96 通道、24 端口 PCI Express Gen 3 (8 GT/s) 交換機,35 x 35mm FCBGA
封裝:1156-FCBGA產(chǎn)品說明:光電二極管 420nm 陣列 - 36 元件
封裝:BGA產(chǎn)品說明:旋轉(zhuǎn)編碼器 增量式 397 LPI 數(shù)字
封裝:SMD產(chǎn)品說明:4x4 802.11ax Wi-Fi 企業(yè)接入點芯片
封裝:BGA產(chǎn)品說明:RF片上系統(tǒng) - SoC SINGLE CHIP 3x3 11 AC MU-MIMO
封裝:QFN產(chǎn)品說明:4x4 802.11ax Wi-Fi 企業(yè)接入點芯片
封裝:BGA產(chǎn)品說明:雙端口 10GBASE-T 以太網(wǎng) PCI Express 3.0 x8 OCP 3.0 小尺寸卡
封裝:BGA產(chǎn)品說明:旋轉(zhuǎn)編碼器 光學 可編程 正交(增量)
封裝:SMD產(chǎn)品說明:旋轉(zhuǎn)編碼器 光學 差分電壓
封裝:SMD產(chǎn)品說明:25.6 Tb/s 和 12.8 Tb/s StrataXGS? Tomahawk? 4 以太網(wǎng)交換機系列
封裝:BGA產(chǎn)品說明:2x2 802.11ax Wi-Fi 6 三核 ARM SoC
封裝:BGA產(chǎn)品說明:WiFi模塊 - 802.11 11ax 2x2 2.4/5/6 GHz MAC/PHY/Radio
封裝:BGA產(chǎn)品說明:配備 IEEE MACsec/IEEE 1588 的四通道 10GbE SFI-to-XFI EDC/ LRM PHY
封裝:BGA電話咨詢:86-755-83294757
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