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產(chǎn)品說明:KW37:32位藍牙 5.0遠程MCU,帶有CAN FD和LIN總線選件,基于Arm? Cortex?-M0+內(nèi)核
封裝:QFN48產(chǎn)品說明:KW37:32位藍牙 5.0遠程MCU,帶有CAN FD和LIN總線選件,基于Arm? Cortex?-M0+內(nèi)核
封裝:QFN48產(chǎn)品說明:KW38:32位藍牙 5.0遠程MCU,帶有CAN FD和LIN總線選件,基于Arm? Cortex?-M0+內(nèi)核
封裝:QFN48產(chǎn)品說明:KW38:32位藍牙 5.0遠程MCU,帶有CAN FD和LIN總線選件,基于Arm? Cortex?-M0+內(nèi)核
封裝:QFN48產(chǎn)品說明:KW39:32位藍牙 5.0遠程MCU,帶有CAN FD和LIN總線選件,基于Arm? Cortex?-M0+內(nèi)核
封裝:QFN48產(chǎn)品說明:QCC3026 是一款基于超低功耗架構(gòu)的入門級閃存可編程藍牙音頻SoC
封裝:WLCSP產(chǎn)品說明:高通QCC3056藍牙音頻SoC,是一款超低功耗、單芯片解決方案,采用WLCSP封裝
封裝:WLCSP產(chǎn)品說明:BES2600YP 藍牙音頻SOC,是恒玄新一代超低功耗藍牙音頻SoC
封裝:BGA產(chǎn)品說明:WQ7033 系列支持藍牙5.2雙模,支持新一代藍牙音頻技術(shù)標(biāo)準LE Audio
封裝:QFN產(chǎn)品說明:BES2700YP 是恒玄最新一代超低功耗、高集成度的藍牙音頻SoC
封裝:BGA產(chǎn)品說明:QCC5151 采用WLCSP封裝,4*4mm-94pin,支持藍牙5.2,設(shè)計支持新一代藍牙音頻技術(shù)標(biāo)準LE Audio
封裝:WLCSP-94產(chǎn)品說明:低功耗藍牙音頻系統(tǒng)芯片
封裝:WLCSP-94產(chǎn)品說明:ARM? Cortex?-M33 LPC551x 微控制器 IC 32位單核 150MHz 64KB 閃存
封裝:HTQFP64產(chǎn)品說明:ARM? Cortex?-M33 LPC551x 微控制器 IC 32位單核 150MHz 64KB 閃存
封裝:HLQFP100產(chǎn)品說明:ARM? Cortex?-M33 LPC551x 微控制器 IC 32位單核 150MHz 128KB 閃存
封裝:HTQFP64電話咨詢:86-755-83294757
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