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規(guī)格型號(hào)
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參數(shù)描述
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購(gòu)買數(shù)量
單價(jià)
操作
產(chǎn)品說(shuō)明:8位 8052 MicroConverter? ADuC8xx 微控制器 IC,LFCSP-56
封裝:LFCSP-56產(chǎn)品說(shuō)明:1200V, 567A, 內(nèi)置半橋溝槽MOS的全SiC功率模塊
封裝:Module產(chǎn)品說(shuō)明:12.58MHz,8位 8052 微控制器MCU,QFP-52
封裝:QFP-52產(chǎn)品說(shuō)明:12.58MHz,8位微控制器MCU,QFP-52
封裝:QFP-52產(chǎn)品說(shuō)明:帶糾錯(cuò)碼的 8Mbit 異步 SRAM 存儲(chǔ)器
封裝:48-VFBGA產(chǎn)品說(shuō)明:碳化硅(SiC)模塊 1200V 350A 底座安裝,62 mm, 半橋
封裝:Module產(chǎn)品說(shuō)明:精密模擬微控制器MCU,PQFP-52
封裝:PQFP-52產(chǎn)品說(shuō)明:碳化硅(SiC)模塊 1200V 530A 底座安裝,62 mm, 半橋
封裝:Module產(chǎn)品說(shuō)明:16Mbit 異步 SRAM 存儲(chǔ)器 IC
封裝:48-VFBGA產(chǎn)品說(shuō)明:汽車應(yīng)用USB Type-A至Type-C端口轉(zhuǎn)換器,TDFN-12
封裝:TDFN-12產(chǎn)品說(shuō)明:1200 V, 11 mΩ, GM, T型, 工業(yè)級(jí)碳化硅(SiC)模塊
封裝:Module產(chǎn)品說(shuō)明:汽車應(yīng)用USB Type-A至Type-C端口轉(zhuǎn)換器,TDFN-12
封裝:TDFN-12產(chǎn)品說(shuō)明:帶 HYPERBUS? 接口的 64Mbit 偽 SRAM 存儲(chǔ)器 IC
封裝:24-FBGA產(chǎn)品說(shuō)明:USB On-the-Go收發(fā)器,帶有電荷泵,TQFN-32
封裝:TQFN-32產(chǎn)品說(shuō)明:汽車級(jí)高速USB 2.0保護(hù)器,TQFN-12
封裝:TQFN-12產(chǎn)品說(shuō)明:1200 V, 4 mΩ, GM, 半橋,工業(yè)級(jí)碳化硅(SiC)模塊
封裝:Module電話咨詢:86-755-83294757
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