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產(chǎn)品說明:高性能、低功耗的 Type-C 音頻芯片
封裝:BGA-48產(chǎn)品說明:高性能、低功耗的 Type-C 音頻芯片
封裝:QFN-50產(chǎn)品說明:高性能、低功耗的 Type-C 音頻芯片
封裝:FCCSP-134產(chǎn)品說明:SiWG917Y SoC 模塊 Wi-Fi 6 2.4 GHz 藍(lán)牙 LE 5.4 集成天線、2MB PSRAM(集成電路封裝)、8MB 閃存
封裝:模塊產(chǎn)品說明:WiFi模塊 - 802.11 87片Wi-Fi SoC模塊,802.11 b/g/n,2MB閃存,u.FL連接器
封裝:SMD-87產(chǎn)品說明:2.4 和 5 GHz 雙頻 Wi-Fi 6 和藍(lán)牙 5 (LE) 及 IEEE 802.15.4 模塊
封裝:模塊產(chǎn)品說明:2.4 和 5 GHz 雙頻 Wi-Fi 6 和藍(lán)牙 5 (LE) 及 IEEE 802.15.4 模塊
封裝:模塊產(chǎn)品說明:2.4 和 5 GHz 雙頻 Wi-Fi 6 和藍(lán)牙 5 (LE) 及 IEEE 802.15.4 模塊
封裝:模塊產(chǎn)品說明:2.4 和 5 GHz 雙頻 Wi-Fi 6 和藍(lán)牙 5 (LE) 及 IEEE 802.15.4 模塊
封裝:模塊產(chǎn)品說明:2.4 GHz Wi-Fi (802.11 b/g/n) 和藍(lán)牙 5 模塊
封裝:模塊產(chǎn)品說明:通用型 Wi-Fi 和低功耗藍(lán)牙 (Bluetooth LE) 模組
封裝:模塊產(chǎn)品說明:通用低功耗藍(lán)牙和 IEEE 802.15.4 組合模塊
封裝:模塊電話咨詢:86-755-83294757
企業(yè)QQ:1668527835/ 2850151598/?2850151584/ 2850151585
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